顱腦外傷

　　認為圍產(chǎn)期是產(chǎn)生癲癇病的重要原因，窒息、產(chǎn)鉗、順引術(shù)及嚴重感染是導(dǎo)致癲癇的四大危險因素。槍彈傷、交通工礦勞動時發(fā)生事故引起外傷性癲癇。有的傷后數(shù)小時，長者20年發(fā)病。有三種情況：①即發(fā)作。指傷后24小時內(nèi)發(fā)生的癲癇，約占3%，其引起可能性腦震蕩、顱內(nèi)血腫、粉碎或凹陷骨折等的物理性刺激，及瞬間腦細胞的異常興奮有關(guān)，傷后造成神經(jīng)元本身或周圍膠質(zhì)細胞以及血管組織的改變促使腦細胞的過度放電，愈后良好。②早期發(fā)作。傷后數(shù)小時至一個月內(nèi)引起發(fā)作。約占13%，可能與創(chuàng)傷愈合式繼發(fā)作性腦組織反應(yīng)有關(guān)，主要與腦挫裂傷顱內(nèi)腦外血腫、腦囊腫、腦萎縮、顱內(nèi)異物感染、外傷性顱內(nèi)動脈閉塞等。傷后由于大腦皮質(zhì)錐體細胞軸突側(cè)支破壞，造成其反饋抑制過程減弱，加之皮質(zhì)錐體細胞頂樹突損傷，導(dǎo)致神經(jīng)元過度放電而引起癲癇發(fā)作。③晚起發(fā)作。傷后一個月至數(shù)年內(nèi)發(fā)作約占84%。外傷瘢痕引起神經(jīng)元突觸機械扭曲、膠質(zhì)增生、血腦屏障及血液循環(huán)和生化改變等因素可引起神經(jīng)元興奮性升高，膜電位平衡與穩(wěn)定性紊亂而導(dǎo)致癲癇發(fā)生，顱腦手術(shù)等。

　　顱內(nèi)感染

　　顱內(nèi)細菌性、真菌性、病毒性及寄生蟲性等感染引起的腦炎、腦膜炎、腦膜腦炎、蛛網(wǎng)膜炎和腦膿腫、腦囊蟲等可引起癲癇，感染痊愈后由于瘢痕粘連亦成為癲癇的原因。

　　代謝障礙

　　低、高血糖及低血鈣都可引起癲癇發(fā)作。突然而迅速發(fā)生的高血糖和高滲狀態(tài)使神經(jīng)細胞內(nèi)外滲透壓梯度顯著增大，導(dǎo)致神經(jīng)細胞內(nèi)脫水酶活性改變，細胞內(nèi)外間隙電解質(zhì)失衡和糖代謝中間產(chǎn)物積聚，嚴重影響腦細胞功能，激發(fā)腦神經(jīng)元異常放電導(dǎo)致發(fā)作。